PCBA線路板失效分析

1、案例背景 

  某PCBA板功能有異常，經確認對導通網絡測量阻值有開路現象及阻值過大現象

2、分析方法簡述

   2.1網絡確認

  對于阻值異常的電路網絡，對該PCB的Gerber資料進行分析確認，該網絡結構為孔-內層線路-孔的結構，因此孔銅與內層銅的連接是重點分析對象

2.2 斷面金相觀察

對插件孔進行斷面金相觀察，發現有多處ICD（內層連接失效）現象

2.3 斷面SEM/EDS分析

對插件孔進行SEM觀察及EDS分析，在內層連接的孔隙中檢出溴元素（基材中含有此元素）

2.4 平面研磨

對非失效網絡的插件孔進行平面研磨觀察，發現有ICD現象

4、結論

1. 通過Gerber資料確認阻值異常的網絡位置和結構，將失效點縮小到內層連接處

2. 通過切片斷面觀察，確認孔存在ICD現象，同時進行平面研磨也觀察到ICD現象

3. 對內層連接失效位置進行元素分析，檢出溴元素，說明有除膠不凈的現象

5、建議

1、改善沉銅前的除膠參數