1、金鎳厚度測量

結：PCBA及PCB的金鎳厚度無明顯差異

2、樣品某位置表面SEM觀察

結：（未清洗狀態）進行表面SEM觀察，未發現明顯異?，F象。

3、EDS分析

結：其中“Cu”、“Cl”為異常元素

4、樣品某位置表面SEM觀察

結：發現焊錫交界處有鎳面開裂現象。

5、斷面金相觀察

結：發現焊盤有部分區域無焊錫潤濕現象。

6、斷面SEM觀察

結：位置1（無焊錫潤濕區域）發現有鎳腐蝕現象，腐蝕深度為1.260μm，鎳厚4.660μm；位置2（焊錫潤濕區域）發現有鎳腐蝕現象，腐蝕深度為1.200μm，鎳厚4.8400μm，在焊錫與鎳面交界處有空洞現象，即該部分焊錫未潤濕焊盤。