■ 精密研磨的種類

?機械研磨

?離子研磨

?CP（切片研磨）

■ 特征

    除了一般的機械研磨，還可以進行離子研磨，CP（切片研磨）等精密研磨。

    通過精密斷面研磨，可以更加清晰觀察到焊接部位的合金層和結晶粒界。Qualtec根據觀察用途、觀察目的以及分析種類來選擇研磨手法和表面處理方法，提供最合適條件下的觀察方案。

【機械研磨】

     用耐水研磨紙手動作業得到平滑斷面后，再在旋轉研磨器上用拋光粉進行研磨，得到鏡面狀態。在多次改變砥粒的細微程度的同時，通過手工作業和機械作業小心地進行研磨，制作無傷痕、無疲軟且美觀的斷面試料。

【離子研磨】（平面研磨）

    用小角度離子光束照射試料，使試料表面凹凸構造凸顯，可以用于觀察結晶粒界、判別多層膜斷面層。然后，用大角度離子光束照射試料，可以得到平坦的試料斷面，用于界面觀察、X射線分析、EBSD分析。

【CP（切片研磨）】

   將隔離板的底部放在要進行斷面觀察的位置，用Ar陽離子光束照射試料。濺射從隔離板突出的試料部分，露出隔離板邊緣位置的試料斷面?？梢灾谱鞲叻肿?、金屬、陶瓷等所有材料的斷面。用于評價內部構造的層壓形狀、膜厚、結晶狀態以及異物解析。由于是在離子研磨的基礎上進行斷面制作，因此跟機械研磨一樣，不受砥粒和介質的影響，即使是硬質和軟質混合的復合材料和層壓材料，也可以制作精細的斷面。由于是無應力加工，因此試料無變形維持結晶構造。針對細微空洞，可以制作無缺陷無疲軟的斷面，若是結晶試料，則可以得到明確的結晶方位。

■精密斷面研磨技術（焊接部位）觀察事例