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技術動態

金端子異物產生原因分析!

一、某位置表面SEM觀察&EDS分析

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表面EDS分析,發現有S、Cu元素,其中O元素含量較高。

二、斷面SEM觀察


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 發現鎳面有被腐蝕的現象。

三、斷面EDS分析

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對某斷面位置腐蝕位置進行EDS分析,發現有S、Cu元素。未被腐蝕的位置,P含量為6.88%。

四、對比品Ni面SEM觀察&EDS分析

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 對客戶提供的對比品(未經過試驗)進行Ni表面SEM觀察,發現Ni表面晶格有縫隙;對鎳面進行EDS分析,P含量為8.72%。

五、對比品斷面SEM觀察

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對客戶提供的對比品進行斷面SEM觀察,發現鎳面腐蝕現象;腐蝕深度Max1.562μm,接近鎳層厚度的1/2。

綜上所述:

1、從金端子異物成分分析檢出的CuS,并且根據其顏色來判斷,推測金端子表面的異物,可能是二氧化硫試驗后銅和二氧化硫反應生成的類似于硫酸銅的鹽類物質。

2、從比較品表面和斷面觀察結果來看,推測由于金面空洞及鎳面縫隙存在,導致二氧化硫試驗時,二氧化硫經由空洞和縫隙滲進鍍層,進而腐蝕掉鍍層,后與銅接觸反應生成硫酸銅鹽類物質。


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