一、位置1表面金相觀察&SEM 觀察，發現金手指部分區域滲金現象。表面 EDS分析，金手指區域 003 檢出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素，滲金區域檢查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，未發現異常元素。

 二、位置 2 表面金相觀察&SEM 觀察，發現金手指間隙部分區域滲金現象。表面 EDS 分析，金手指區域 002 檢出“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，滲金位置 001檢出“C”、“O”、“Ni”、“Au”，“Cu”，其發現異?！癈u”元素。

 三、位置 3 斷面金相觀察&SEM 觀察，發現滲金現象。斷面 EDS 分析，檢出“C”、“O”、“P”、“Ni”、“Au”、“Si”元素。

 四、位置 4 斷面金相觀察&SEM 觀察，發現滲金現象。斷面 EDS 分析，檢出“C”、“O”、“P”、“Ni”、“Si”元素

 綜合本次分析所見，推測導致本次不良的主要原因是：金手指間隙滲金為金手指間隙有殘銅(位置 2 滲金位置 EDS 檢測發現”Cu”元素)，在沉金時殘銅位置覆蓋上金鎳層，出現滲金現象。