二、實驗結果

         ① 焊膏熔融時助焊劑殘留形成空洞

          從表面和斷面觀察印刷時的焊錫膏熔融過程?？傻弥阜廴廴?、凝集時，有焊點的助焊劑無法排除而殘留下來。

          ② 焊膏填充不足

          ③焊盤表面處理和空洞

            焊錫延展性良好的Ni/Au處理產生空洞也少。

        ④引線潤濕不良導致空洞

            元件引線濕潤性差也是導致空洞的原因。

        根據例3、例4可認為濕潤性影響空洞產生。

三、結言

        空洞產生原因有多種，難以完全確定其原因，可著眼于空洞尺寸和發生位置、是否形成空洞等幾個點，從而在推測原因的同時減少空洞發生。