背景：斷孔不良現象分析

1、對PCB樣品進行斷面金相觀察，發現有斷孔現象，斷孔位置呈現圓滑形狀，且二銅包住一銅，孔壁粗糙度最大為22.610μm。

2、EDS分析，未發現異常元素。

3、對比觀察無銅孔孔壁，其中PCB樣品、1# PCBA樣品、2# PCBA樣品孔壁發黑，對比樣品（化學沉銅工藝）孔壁無發黑現象，說明其PCB樣品、1# PCBA樣品、2# PCBA樣品采用黑孔工藝。

總結：因黑孔工藝不良影響一銅及二銅的連續性，使孔壁銅不連續，從而形成此次斷孔不良。