一、背景介紹：沉鎳金表面處理，在SMT貼裝過程中發現有通孔內層互連失效不良現象，不良率2%。

1. 失效切片金相觀察

小結：進行切片金相觀察，發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。

2. 失效切片SEM觀察情況

小結：經過切片SEM觀察發現，通孔的內層出現互連失效現象

3.進行切片EDS分析

小結：失效位置檢出C、O、Si、Cu、Br元素，正常情況此位置不應出現Br元素，由此推斷內層銅與孔壁之間有殘膠。

4. 平磨金相觀察

小結：進行平磨金相觀察（插件孔），發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。

結果判斷：PCB鉆孔后，殘留在孔壁的基材樹脂未完全清除干凈，造成內層銅無法與孔銅形成電氣連接，導致出現 ICD 失效。