不正確的PCB設計導致的BGA焊接缺陷分析

　　1. BGA底部的孔尚未處理

　　BGA焊接板上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失;由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失，如下圖所示。

　　2. BGA電阻焊膜設計不良

　　PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中，必須采用微孔，盲孔或塞孔工藝，以防止焊料流失;如下圖所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料會影響BGA焊接的可靠性，從而導致缺陷，例如組件短路。

　　3. BGA焊板設計

　　BGA焊板的出線應不超過焊板直徑的50%，動力焊板的出線應不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接板變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，如下圖所示。

　　4. 焊接板的尺寸不標準，太大或太小，如下圖所示。

　　5. BGA焊盤的尺寸不同，并且焊點是不規則圓形的不同尺寸的圓，如下圖所示。

　　6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小

　　組件的所有部分都應位于標記線范圍內?？蚣芫€與組件的包裝邊緣之間的距離應大于組件焊接端尺寸的1/2，如下圖所示。