焊錫珠（SOLDER BALL）現象是表面貼裝（SMT）過程中的重要缺陷，主要發生在片式阻容組件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。

本文為大家簡單解析一下錫珠的形成原理及應對方法。

一、焊球的分類

根據錫珠的發生個數和大小，可以分為4種情況。

單個焊粉的情況下，直徑為10～40μm，如果大小有50μm以上，則認為是多個焊粉融合。

二、助焊劑內錫珠形成原理

?加熱時錫膏坍塌

在加熱時錫膏出現坍塌，但并不是完全連接兩焊盤（見0.1mm位置），而是在綠油橋中形成薄薄的錫珠（見0.2mm位置）。

?助焊劑流出

隨著溶融時助焊劑流出，較遲溶解的焊粉流出。

三、常見錫珠形成原因

1. 回流焊溫度曲線設置不當；

2. 助焊劑未能發揮作用；

3. 模板的開孔過大或變形嚴重；

4. 貼片時放置壓力過大；

5. 焊膏中含有水分；

6. 印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

7. 采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

8. 焊劑失效。

四、常見防止錫珠產生方法

PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成最重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。

1. 盡可能地降低焊錫溫度；

2. 使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3. 盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；

4. 更快的傳送帶速度也能減少錫珠。