背光不良是PTH電鍍化銅的一個重要檢測指標，具體說明如下：

    1.背光是在鍍孔的時候考察被鍍孔的金屬的沉積效果的效果,主要是化銅時的銅的沉積效果.

      2.做切片后,打磨拋光在顯微鏡下觀察,幾乎沒有透光的為最佳效果， 原理在于銅本身是不透光的,而基材用的PP膠片是透光的.五級評級中,5.0級為最佳.十級評級中,10級為最佳，各級圖片如下:

     3. 背光不良跟很多因素有關，主要是考查孔壁除膠渣，去毛頭的效果，看一下這個，你就明白PCB的難度了，都是化學反應，溫度，時間，濃度，都是關鍵的因子，難怪PTH后的背光檢查很重要，不能等到電鍍全板銅了才去發現問題，就亡羊補牢了。