【背景介紹】：某LED屏幕在廠內老化測試過程中，發現有顯示不良現象，表現為色塊現象

失效部分外觀觀察：

進行無損X-Ray觀察：沒有發現明顯的異常

IC焊點切片觀察：IC引腳焊接無異常    盲孔位置放大觀察，發現有開裂現象

盲孔位置斷面SEM觀察：發現盲孔底部有開裂現象

盲孔底部SEM觀察：將盲孔拉拔后，對盲孔底部進行SEM觀察，發現有疑似樹脂殘留現象

同時，對盲孔底部進行元素分析，檢出溴元素，即說明盲孔底部有基材樹脂殘留。

總結：PCB 盲孔底部有樹脂殘留，使盲孔與內層銅分離，從而引起網絡導通阻值異常，影響驅動 IC 的電信號傳輸，最終導致顯示異常。