背景介紹：客戶PCBA樣品出現通孔不良現象分析。

【分析過程】

1. 斷面金相觀察

小結：發現有電鍍銅分離現象，以及斷孔現象，且孔壁銅呈現為孔口位置明顯比孔中間位置厚的現象。

2.SEM觀察

小結：發現電鍍銅分離現象，以及斷孔現象。

3.EDS分析

小結：檢出“C”、“N”、“O”、“Cl”、“Cu”元素，其中“N”、“Cl”元素為異常元素。

結果判斷：造成本次孔不通的主要原因為二銅不連續，導致孔銅厚度異常，在經過回流焊的高溫環境下孔銅被應力拉斷。