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檢測項目

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快速推球測試

一、測試方法及要求

將待測試樣品選取套片BGA區域裁切成30mm*20mm的測試樣品. 任選樣品下BGA PAD，選擇大于PAD 0.05mm大小的錫球進行植錫，以1000mm/s的速度25μm的剪切高度進行推球及拉球測試。如發生推球時發生干擾；斷裂面在錫球但高度高于25μm；斷裂位置為錫球底部；均判定為失效模式，需重新取樣進行測試。


二、判定要求

當斷裂面在錫球且低于25um或斷裂面在PCB PAD底部，且NSMD PAD 推力＞300g以上，SMD PAD 推力＞250g以上時為合格，斷裂面在IMC層為不合格。


三、推球結果參考：斷裂面在錫球且低于25um

圖片1.jpg


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