1.紅外熱成像尋找失效點

說明:對失效PCB樣品進行失效點尋找，紅外熱成像觀察發現失效點在某盲孔位置。

2.斷面金相觀察

說明:對PCB樣品進行盲孔斷面金相觀察，發現盲孔分層開裂現象，盲孔周圍基材未發現開裂現象，盲孔底部內層銅位置平整無凹陷，測量底銅厚度5.95μm，根據客戶提供要求減銅棕化后底銅厚度6-8μm，底銅厚度符合要求。

3.斷面SEM&EDS分析

說明:對PCB樣品進行盲孔斷面EDS分析，001、002位置檢測出C、O、Cu元素，未檢出異常元素。

4.盲孔拉拔后盲孔底部側EDS分析

001結果如下：

002結果如下：

說明:對PCB樣品盲孔拉拔后盲孔底部側進行表面EDS分析，檢測出C、O、Cu元素，未檢出異常元素。

5.盲孔拉拔后內層銅側EDS分析

說明:對PCB樣品盲孔拉拔后，對內層銅表面進行表面EDS分析，檢測出C、O、Si、Ca、Cu、Br元素，其中Si、Ca、Br為基材樹脂的元素成分，說明盲孔底部有樹脂殘膠。

6.總結：

綜上分析，推測本次主要原因為PCB盲孔鍍銅前內層銅表面有基材樹脂殘留，導致盲孔與內層銅分層。