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              技術動態

              PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

              一、工藝制成

              1.1 電金:通過施電的方式,在銅面上通過電化學反應鍍上一層鎳,然后在鎳上鍍上一層金,可通過反應時間及電流控制金層厚度。

              1.2 化金:首先在銅面上自催化反應沉積一層鎳,然后在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面,直至金層將鎳層完全覆蓋,可通過反應時間控制金層厚度。


              二、鎳面晶格SEM觀察

              2.1 電金工藝鎳面SEM觀察

              圖片1.png

              2.2 化金工藝鎳面SEM觀察圖片

              圖片2.png

              說明:電金工藝鎳晶格細膩且較為規則,化金工藝鎳晶格較粗大且不定形。


              三、鎳面EDS成份分析

              3.1 電金工藝鎳面 EDS分析位置及結果

              圖片3.jpg

              圖片5.png

              3.2 化金工藝鎳面 EDS分析位置及結果

              圖片4.jpg

              圖片6.png

              說明:通過對鎳面進行EDS分析,可以發現化金工藝鎳面存在P元素,而電金工藝鎳面不存在P元素。



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