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一、背景介紹:沉鎳金表面處理,在SMT貼裝過程中發現有通孔內層互連失效不良現象,不良率2%。
1. 失效切片金相觀察
小結:進行切片金相觀察,發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。
2. 失效切片SEM觀察情況
小結:經過切片SEM觀察發現,通孔的內層出現互連失效現象
3.進行切片EDS分析
小結:失效位置檢出C、O、Si、Cu、Br元素,正常情況此位置不應出現Br元素,由此推斷內層銅與孔壁之間有殘膠。
4. 平磨金相觀察
小結:進行平磨金相觀察(插件孔),發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。
二、結果判斷
PCB鉆孔后,殘留在孔壁的基材樹脂未完全清除干凈,造成內層銅無法與孔銅形成電氣連接,導致出現 ICD 失效。
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