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技術動態

PCB CAF風險因素之一 :基材白布與燈芯差異

1、定義


1.1 燈芯, 所謂"燈芯效應"Wicking)是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束斷面之單絲間有化學銅層滲鍍其中,出現如掃把刷子般的畫面,原文稱為Wicking燈芯之意。其成因一如古早油燈所用的燈芯草一般,在毛細作用下會將液體引入存有微隙的絲束中,此乃傳統化學銅必定會出現的一種常態。IPC-6012b段中會提到此術語,印制電路板燈芯切片識別圖及標準如下圖1:

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      圖1:化學銅滲入玻纖布縫隙中,形成燈芯形狀滲鍍現象

1.2 白布(White glass),切片在在顯微鏡暗光下基材玻纖絲位置延伸發白現象,其此現象圖片如下:

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                                 圖2:基材玻纖絲位置發白現象

2. 燈芯與白布差異

2.1  白布現象為顯微鏡暗光情況下才可以檢查出來,而燈芯,暗光,明光均可檢查出來,如下圖3,4所示

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                                         圖3: 顯微鏡明光下

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                                      圖4: 顯微鏡暗光下

2.2  白布為玻纖布位置發白現象,而燈芯為玻纖絲位置滲銅現象,即白布位置無銅,而燈芯位置有銅,如圖5,6所示:

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                                圖5: 白布位置沒有銅存在

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                                   圖6: 燈芯位置檢測到銅

2.3 小結:  白布未顯微鏡暗光情況下玻纖位置發白現象,其發白位置無銅,即燈芯與白布通過調整顯微鏡暗光,明光方式區分判定及銅延伸量來區分燈芯與白布判定;

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