一、摘要

       鉆孔工序是整個印制線路板最重要的組成部分之一，其孔位精度、孔徑公差大小、孔壁粗糙度等會直接影響到線路板品質和產品性能的可靠性，故在生產過程中需對相關品質項目進行嚴格控制。本文主要針對孔偏、爆孔、短Slot孔偏短及歪孔、孔粗等品質問題進行原因分析及提出改善方法。

二、PCB鉆孔品質缺陷及分析改善

1.1 缺陷圖片

                                                孔偏圖片

1.2 產生潛在原因，即檢查內容

3.2 產生潛在原因，即檢查內容

① 鉆孔時鉆咀單邊受力（Slot孔兩端的圓孔成為相交孔）

② 鉆板疊數太多，鉆孔落速設定過高

③ 用錯鉆咀，將SLOT鉆咀用錯成普通鉆咀

（2）產生潛在原因，即檢查內容

                                  孔壁粗糙（孔壁不平直）

                             孔壁正常（孔壁光滑、平直）

4.1.3

（1）內層獨立PAD拉出孔壁(與內層線路不相連，即為獨立的內層銅PAD，非功能性)

                           獨立PAD拉出孔壁（切片圖）

C、鉆孔后需過微蝕一遍，將孔壁較粗糙的銅屑微蝕掉。

⑤ 確保吸塵器運行正常，使吸塵管道暢通，使鉆孔時產生的粉塵及時排出孔外

⑥ 加大內層獨立PAD，或控制壓合內層偏移及管位距 異常等品質。