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前言:在IPC TM 650 2.4.24中有對Tg測試以及CTE測試的升溫速率有明確要求:10℃/min,如果不按照此條件進行測試,其結果影響會有多大?
試驗B-1:樣品B(塞孔樹脂),升溫速率5℃/min
試驗A-2:樣品A(塞孔樹脂),升溫速率10℃/min
試驗B-2:樣品B(塞孔樹脂),升溫速率10℃/min
測試結果:
試驗結果分析:
對A、B樣品分別使用5℃/min、10℃/min的升溫速率進行Tg測試以及CTE測試,2個升溫速率測試的結果有一定的差異。對于Tg測試結果,使用5℃/min速率的結果均比10℃/min速率的低,即使用比標準速率低的條件做測試時,Tg點往前移,溫度比標準速率的結果低。對于CTE測試結果,其差異特點與Tg測試一致,升溫速率低的,其結果比標準速率的低。
原因分析:
TMA的測試原理是,對樣品進行一定速率的加熱,同時記錄樣品的Z方向的尺寸變化,以此得出溫度與尺寸的關系。對樣品加熱時,會有一個熱量傳導的過程,如果升溫速率快,那么熱傳導的速度就快,其尺寸變化的量也會變得更大,因此影響測試結果。
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