在電子產品行業，從元器件到PCB，從smt到產品組裝，在各個工序中都可能會遇到各種各樣的品質問題，絕大部分在生產過程都能一一發現解決，但產品燒損的問題往往發生在客戶端，燒損的原因多種多樣，可能是外界因素，也可能是產品本身品質問題，無論如何，燒損問題對于電子產品的品質是絕對的至關重要。

當產品發生燒損之后，對于廠家而言，最為關鍵的就是找到燒損原因，其一，需要分析燒損是不是產品本身品質問題導致；其二，這涉及到責任判定與賠償；其三，對于之后的產品質量改善也是至關重要。

在分析層面，燒損的分析一向是非常困難的，因為涉及到產品設計，工藝，材料，元器件，使用環境等各種綜合因素，而且，往往產品燒損后，不良點位會因為燃燒的緣故被完全破壞掉，所以對于產品的燒損分析往往只能從現有的燒損跡象，綜合產品設計，工藝，使用環境等去反向推論。

在理想情況下，我們能在實驗室環境下成功模擬出燒損的現象，但絕大部分時候，受限于各種因素，燒損失效也是很難去完全復現的。

對于燒損問題，該如何分析呢?

一、對基本外觀進行分析，確定可能的失效點位

1、整體外觀及燒損位置、狀態分析以及燒損特征分析；

2、電學性能測試；

3、X-ray確認PCBA內部燒損及相關連接狀態；

4、熱成像分析，不良點位確認。

二、失效點結構分析

1、燒損產品整體分析確認；

2、失效點周邊狀態確認；

3、分析燒蝕中心點發生位置，層，結構，以及相關器件的狀態、特征；

（1）燒損產品短路點確認

（2）清除表面燒毀碳化物

（3）清除表面殘留物后的短路點確認

（4）對燒毀表面，斷面進行剝離或金相分析

（5）對選定的PCBA斷面結構進行分析（切片，金相觀察，SEM等）

4 、針對OK產品的相應位置結構進行測試分析（電路結構及可能的沖擊）。

三、組裝結構分析

產品組裝結構，外殼，密封膠，螺絲卡扣等。

四、燒毀回路原理分析。