近日，珠海多個PCB企業/項目傳來了最新消息。

珠海崇達一期目前正在試產

崇達技術6月25日在投資者互動平臺表示，珠海崇達一期目前正在試產，員工已超300人。珠海崇達項目占地26萬㎡，規劃總建筑面積51萬㎡，將建成年產640萬㎡電路板項目，項目分三期建設，全部投產后預計年產值超過50億元，每年可貢獻稅收4億元。產品廣泛應用于5G通信、服務器、消費電子、工業控制、醫療儀器、安防電子和航空航天等領域。

世運電路擬7億元增資奈電科技

6月24日，世運電路公告稱，擬使用自有資金7億元，作為意向投資方參與奈電科技掛牌增資事項，在增資后占奈電科技股權的70%。

世運電路表示，公司致力于打造為全球化的先進印制電路板企業，聚焦電路板制造的先進工藝和前沿技術，加速在高端電路板產品及其延伸領域的探索，同時緊跟市場步伐，適時擴充、調整產品結構。公司圍繞上述方向積極尋求符合公司發展戰略的產業和企業，奈電科技從事柔性電路板的生產制造業務，符合公司的產品結構調整戰略。

奈電科技2020年末總資產為76472.9萬元，營業收入為64835.91萬元，此次交易有助于公司資產和收入規模擴大；2020年度凈虧損1.07億元，此次交易有可能在短期內對公司盈利能力造成一定影響，增資成功后公司將通過調整管理模式、改善工藝水平、加強協同效應等方式提高奈電科技盈利水平，盡快實現扭虧，降低對公司的影響。

世運電路稱，此次交易有助于雙方發揮資金、技術、經驗等優勢，通過協同整合、產業落地、需求引導等方式進行突破，把握電路板制造行業的歷史發展機遇，有利于公司戰略目標的實現。

華正新材擬募資5.7億元建設2400萬張高級覆銅板項目

6月24日，華正新材發布公開發行A股可轉換公司債券預案：本次公開發行A股可轉換公司債券的募集資金總額不超過5.7億元（含5.7億元），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目：

“年產2400萬張高等級覆銅板富山工業園制造基地項目，項目實施主體為華正新材全資子公司珠海華正新材料有限公司”。項目總用地面積155.22畝，總建筑面積160747.30㎡，配套供電、給排水等公共設施，其采用自有技術，新建高等級覆銅板生產線。項目建成后，將形成年產2400萬張高等級覆銅板的生產能力。產品廣泛應用于通訊信息交換系統、云計算儲存系統、 自動駕駛信號采集系統、物聯網射頻系統、醫療設備、軌道交通、新能源、綠色 物流等領域。

中京電子珠海富山項目即將全面投產

中京電子6月9日在互動平臺表示，公司珠海新工廠即將進入全面投產階段，目前重點工作是完成試產驗證及形成大批量生產與交付能力，并努力盡快實現一期全面達產以產生業績貢獻。

中京電子此前還表示，該項目工廠設計規格及設備配置屬業界一流，其中總建筑面積約21.5萬平米，創珠海富山單體廠房規模之最大！項目自2019年11月開工，2020年8月主體廠房封頂，2021年5月底全面試產，創珠海富山建設速度之最快！公司珠海新工廠的建設速度已然超過業界預期，也符合公司建設運營計劃進度。

中京電子目前正處于產業規模高速擴張階段，也處于產品技術升級與新產品快速導入期。據了解，中京電子珠海富山項目占地面積約17萬㎡，總建筑面積達約31萬㎡，共分兩期建設，項目整體計劃2021年第一季末開始投產運行，項目主營產品為高多層（HLC）與高階高密度互聯（HDI）等高端PCB。中京電子通過實施本次項目旨在打造業內頂級智能制造與數字化工廠，滿足5G通信、大數據、云計算、人工智能、物聯網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。

景旺電子珠海高欄港基地目前已試產

景旺電子6月7日在互動平臺表示，公司擁有剛性板、柔性板和金屬基板3條產品線。珠海高欄港基地募投項目采取邊建設邊投產的方式，目前已試產，預計2023年3月全部建成達產。

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珠海景旺高多層/SLP產業化項目于2019年10月12日正式動工建設，規劃建設兩座智能化工廠，一是突破60層、平均層數14層以上的高多層工廠，二是具備任意層互聯及mSAP生產能力的高端SLP工廠。公司計劃與全球先進智能制造設備廠商進行深度合作與定制化開發，引進最領先的自動化、智能化、信息化設備設施，引進國內最領先的智能制造、精益生產、質量管理、產品開發體系，打造快速周轉、柔性制造、精益生產的新一代智能化工廠。

南通越亞FC-BGA封裝載板將于下個月實現量產

“在芯片封裝載板這條賽道上，代表全球先進技術，由我們自主研發、擁有自有知識產權的FC-BGA封裝載板，即將于下個月實現量產?！?/p>

面對西方壁壘，目前國產芯片正加速發力突圍。6月7日，記者在南通越亞半導體有限公司采訪，聽到公司總經辦主任王瑾發布的這條最新消息，在場的人無不為之振奮。

南通越亞成立于2018年5月31日，位于江蘇南通市崇川區重點打造的集成電路產業集聚區——南通科學工業園區。其母公司——珠海越亞半導體是國內行業龍頭企業，專注高端有機無芯封裝載板的研發與制造，是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業。

南通越亞的母公司——珠海越亞，由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建，自2006年成立以來，在封裝載板的賽道上不斷進行技術迭代。公司產品從最初單一的射頻前端IC載板，發展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產品線。如今，越亞半導體的產品廣泛應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊，數字芯片領域的基帶、應用處理器，埋入式芯片和玻璃載板等解決方案。