一、關于摩爾紋

摩爾紋（Moire pattern）是18世紀法國研究人員摩爾首先發現的一種光學現象。它是一種在數碼照相機或者掃描儀等設備上，感光元件出現的高頻干擾的條紋，是一種會使圖片出現彩色的高頻率不規則的條紋。

簡單地說，摩爾紋是差拍原理的一種表現。從數學上講，兩個頻率接近的等幅正弦波疊加，合成信號的幅度將按照兩個頻率之差變化。差拍原理廣泛應用到廣播電視和通信中，用來變頻、調制等。

二、摩爾紋試驗

通過摩爾紋的原理，行業內發展出了摩爾紋試驗，目前也廣泛應用于我們電子產品檢測分析領域，摩爾紋試驗主要是分析常見BGA焊接時，隨著溫度的變化，元器件翹曲和PCB膨脹形變的匹配程度，主要模擬是回流焊過程中收縮形態變化。

三、BGA焊接不良有很多都是因為BGA及PCB基板形變導致的，而摩爾紋試驗在此領域的應用便是分析產品的形變以避免更多的產品缺陷，以下為與BGA及PCB形變相關的一些不良現象。

1、Non-wet Open

這種虛焊在檢查和測試時很容易發現，NWO的形成是由于BGA在回流焊中，焊盤上的錫膏熔化后，被BGA錫球吸起，導致焊盤上沒有錫，或者只有少許的小錫珠。一般來講，形成NWO的根本原因是芯片變形！由于芯片的封裝發展得越來越更小，越來越薄。在貼片過程中，Die，芯片基板，線路板的熱膨脹系數不同，受熱后，芯片產生變形，四周翹起，大概有250micron左右，所以，一般NWO發生在BGA角落。芯片受熱變形時，BGA錫球把印刷在pad上的焊錫膏“吸起”，冷卻后，整個焊接點就像一個大的BGA球掛在那里，而沒有和焊盤有任何接觸。

2、枕頭現象（Head on pillow）

最主要是用來描述電路板的BGA零件在回流焊的高溫過程中，BGA載板或是電路板因為受不了高溫而發生板彎、板翹或是其他原因變形，使得BGA的錫球與印刷在電路板上的錫膏分離，當電路板經過高溫后溫度漸漸下降冷卻，這時IC載板與電路板的變形量也慢慢回復到變形前的狀況（有些情況下變形會回不去），但這時的溫度早已低于錫球與錫膏的熔錫溫度了，也就是說錫球與錫膏早就已經從熔融狀態再度凝結回固態。當BGA的載板與電路板的翹曲慢慢恢復回到變形前的形狀時，已經變回固態的錫球與錫膏才又再次互相接觸，于是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。

3、連錫（Bridging/Shorts）

同樣由于芯片及PCB形變導致BGA發生連錫現象。這種經常發生于因形變導致BGA與PCB間距過于微小的位置。

4、錫球拉伸（Stretched Joint）

這是在回流焊過程中形變引起的現象，錫珠被拉伸，雖然不會對線路連通性產生影響，但本質上也屬于焊接不良現象，存在一定的不良風險。

5、枕頭效應型空焊（Head-on-Pillow Open）

這種不良的形成是由于BGA在回流焊中，由于BGA與PCB之間形變造成間距過大，錫膏熔化后未能正常連接，形成斷路，直接影響產品功能不良。

四、關于摩爾紋測試的原理圖

由于BGA及PCB基板形變引起的不良現象還是很多的，而摩爾紋測試正好可以協助分析減少此類不良的發生，避免造成更多的不良產品流向后端。