PCB環境測試是驗證PCB產品可靠性的一個重要手段，在PCB行業，一般做得最多的包括熱應力沖擊(Thermal Stress)，熱沖擊(Thermal Shockor Thermal Cycling)，表面絕緣電阻SIR(Surface Insulation Resistance)，電腐蝕或電化學遷移ECM(Electrochemical Migration)和導電陽極絲CAF(Conductive Anodic Filament)等。

以下，我們簡單談談這些環境試驗的用處及測試方法。

熱應力沖擊測試

熱應力沖擊測試用來模擬PCB在插件裝配(Assembly)時對高溫的抵抗能力，測試時將PCB浮在液錫面上一定時間(如10秒)和次數(如1，3或5次)，然后外觀檢查PCB面的缺陷和磨制切片看其內部結構變化，如綠油和標記油脫落，PTH銅裂(BarrelCrack)或基材爆板(Delamination)等。

熱沖擊測試又稱高低溫循環測試，測試方法是將PCB暴露于高溫環境內一定時間后(如125℃/30分鐘)，迅速轉入低溫并暴露一定時間(如-40℃/30分鐘)，然后再回到高溫環境，算一個循環，一般要求做100，250，500或1000個循環，完成后與熱應力沖擊測試一樣檢查PCB缺陷。此測試一般在高低溫交變環境測試箱內完成，實質是模擬PCB在日常工作時對驟然溫變的抵抗能力，大多數汽車客戶均要求做此測試。

SIR主要用來測試流程的清潔度，一般在三個定點的工序進行取樣:(1)內層工序的氧化后壓板前;(2)綠油工序的磨板清洗后綠油前;(3)表面處理后或成品。IPC-TM-650有專門設計用來做SIR測試的測試板。將此測試板放在恒溫恒濕箱內(標準為35℃ ± 2℃ / 87.5% ± 2.5 %的相對濕度)24或96小時后測試其絕緣電阻值，從絕緣電阻值大小可推斷板子的潔凈度和流程的清洗能力。

ECM和CAF測試大同小異，都是將專門設計的測試板放置在恒溫恒濕箱內進行測試，同時施加一定的電壓，使用絕緣電阻測試儀定期測量其絕緣阻值，或者在線測試，實時監控其絕緣阻值，在試驗箱內放置數百小時上千小時，由絕緣電阻值的變化推斷其電化學遷移產生狀況。 

兩者的測試方法相似，其產生原理也是類似，但還是有不同之處。

ECM是當完成電路板或組裝板，長久放置于高溫高濕的環境中，且其相鄰導體間會出現偏壓(Bias)的情況，導致逐漸發生金屬離子性物體的遷移，并在板面上出現樹狀晶體物，稱為ECM。

CAF發生的主因是線路板內部基材的樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間一旦出現間隙后，又在偏壓驅動之下，使得銅鹽獲得可移動的路徑，于是CAF就進一步形成了。

CAF原理上與ECM大致相同，其不同處有二：

1. ECM是發生在板面上，其樹枝狀可目視觀察得到。CAF則只發生在玻纖束中，通常很難發現，我們一般可通過微切片來確認CAF現象。

2. ECM的板面樹枝沉積物，是由陰極反向朝陽極方向生長蔓延，但CAF中的銅鹽沉積物，卻是由陽極往陰極延伸。

以上便是PCB行業常見的一些環境試驗。

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