一、說明：

金相切片在PCB/PCBA品質控制過程中非常常用的技術手段，隨著產品密集化水平越來越高，PCB與PCBA失效分析問題越來復雜，對于金相切片制作工藝、材料樹脂及研磨水平手法要求也是隨之提升，同樣都是切片，不同的質量會對結果的判定有很大的影響嗎？

接下來，我們通過實際案例來看：

需求分析客戶提供圖片                      敝司檢測中心分析圖片

左圖圖片是客戶委托PCB通孔不良sample，右圖是我們經過判定需要重新研磨分析金相切片圖片（暗藏光）。

二、那么金相切片處理不好有哪些缺點：

2.1.信息傳達錯誤，引起誤讀，PCB與PCBA失效分析目的是要針對現場改善的，整體表達不清晰，沒辦法對現場的改善起積極作用；

2.2.分析思路明確性及給到上長或客戶感覺不好，感觀問題；

二、如何能做出較好的質量金相切片及PCB與PCBA失效分析中運用切片呢？

3.1固化材料選擇，如孔不通，盡可能選擇固化時間較慢，過程中溫度較為溫和的環氧樹脂膠粒，切片制作過程中的溫度提升都會影響樹脂膨脹，減少客觀影響干擾，另外樹脂膨脹也會引起封和狀態，切片有空洞等問題；

3.2研磨工藝優化，如BGA失效、電容漏電等精密元器件通常采用二次封膠等等，有興趣可以查下闊智科技資料信息。

以下是金相切片案例展示：