在PCB/A、SMT行業，大家都知道，焊點空洞是非常常見的一個品質問題，在IPC標準中，我們可以了解到，通過X射線觀察可以看到焊點空洞，其而空洞尺寸超過焊點的25%時，尤其是在BGA研磨中出現空洞的情況下，該產品即被判定為不合格，其主要原因是因為空洞太大會降低焊點強度。在SMT貼裝中，實際上經常發生焊接處有空洞存在現象。這在PCBA失效分析中是非常重要的一個課題。

X射線觀察圖片

LED焊點空洞（從產品上方拍攝）   QFP封裝中導線焊點空洞（從導線上方拍攝）

那造成焊點空洞的原因是什么？而焊點空洞和開裂又有什么樣的關系？是空洞造成開裂的產生嗎？

一、焊點空洞的原因是什么？[SMT/BGA失效分析]

在SMT貼裝時產生的氣體由于錫膏流動性不足、以及熔融時間過短等原因而未排出到外面，從而導致產生空洞。

氣體產生的原因如下：

1）助焊劑去除電子產品和基板表面的氧化物時的反應會產生水蒸氣。

2）電子產品、基板、錫膏會吸濕，從而在回流焊時會產生水蒸氣。

錫膏印刷時產生的粒子間的空隙，在回流焊之后會變成空洞。

印刷后（實體顯微鏡觀察圖片）                  回流焊后空洞（X-ray觀察）

3）印制板或電子產品上有凹痕，在這上面貼裝時，在凹痕和產品的中間會有空隙，焊錫沒有流入從而產生空洞。

鐳射通孔空洞（斷面觀察）

二、焊點空洞和開裂的關系是什么？[SMT/BGA失效分析]

1、焊點開裂的產生原因：基板和元器件的熱膨脹率差異較大。

2、空洞跟開裂的關系是什么？

以上資料來自【闊智科技PCB電子檢測中心】：專注PCB、PCBA及電子產品失效分析。