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一、背景介紹:沉鎳金表面處理,在SMT貼裝過程中發現有通孔內層互連失效不良現象,不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結:進行切片金相觀察,發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結:經過切片SEM觀察發現,通孔的內層出現互連失效現象3.進行切片EDS分析小結:失效位置檢出C、O、Si、Cu...
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