電鍍鎳金板可焊性不良分析！

背景 一塊可焊性不良電鍍鎳金板。該板的存儲時間已超過1年，在貼裝時存在焊盤邊緣潤濕不良的情況。貼裝時，第一面的潤濕不良情況輕微，而第二面的潤濕不良情況嚴重，不良率為100%。觀察分析一 上錫不良位置仍可見正常的金面顏色。，呈現“金不溶”現象，如圖所示。 采用SEM觀察不良位置的微觀形貌，未發...

CAF失效分析案例來了！

【電子制造實問實答】為何電路板要用化鎳/化鈀/浸金（EN EPIG）表面處理？

【實務問答】你不知道的電路板技術知識!

電子線路板(即印刷電路板，簡稱PCB板)是信息電子工業最基本的構件，有“電子產品之母”之稱。在線路制程過程中，也會遇到許多問題，今天我們就來淺談一兩個吧！No.1底片的材質是熱縮冷漲還是熱漲冷縮?答自然界的物質幾乎都是熱漲冷縮的，但是在相的變化時就未必了。示例說明 水的高密度是在攝氏4℃，結冰時反而會膨...

短路異常分析??！

一、阻值測試，A點與對地銅面電阻值為2.2Ω，B點與對地銅面電阻值為1.9Ω，此為短路現象(客戶提供信息)。二、失效網絡圖確認，發現不良線路相鄰的兩條線路均與大銅面相連。三、退油墨表面觀察，退除油墨后電阻值為1.40Ω，通過金相觀察發現線路間存在兩處殘銅絲。四、SEM觀察，發現線路上有明顯修理痕跡，且位置2殘銅在兩條線...

金手指腐蝕不良分析??！

一、樣品金手指腐蝕嚴重面金相觀察發現腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內蔓延，未腐蝕位置主要集中在長金手指，且金面有劃痕現象。二、金手指腐蝕輕微面金相觀察發現腐蝕位置主要集中短金手指邊緣位置，從金手指底部開始向內蔓延，且金面有輕微劃痕現象。三、金手指腐蝕嚴重面SEM觀察發現金手指側壁鍍層出現空洞現象，...

電容漏電不良分析！

一、電容整體圖片二、絕緣電阻測試 對良品及漏電電容樣品進行絕緣電阻測試，漏電電容絕緣電阻阻值換算值均不符合規格書要求。三、漏電電流測試 發現漏電電容的電流平均值為良品電容的 2500倍。四、良品電容進行斷面 SEM 觀察，未發現異常。五、漏電電容進行斷面金相觀察，發現局部介質層有異?，F象。六、漏電電容進行...

充電寶信號不良??！

【背景】充電寶出現信號不良，無法正常充電！一、阻值測試，異常樣品NO.1、NO.2接口VUSB和GND引腳位置阻值測量正常，測量焊盤位置無阻值，即出現斷路現象。二、充電接口引腳表面觀察發現引腳和焊盤連接出焊錫均出現開裂現象，正常樣品未發現異常三、斷面金相觀察，發現元件腳翹起焊點斷裂現象。四、斷面SEM觀察，發現元件腳翹...

上錫不良案例分析??！

1、金鎳厚度測量結：PCBA及PCB的金鎳厚度無明顯差異2、樣品某位置表面SEM觀察 結：（未清洗狀態）進行表面SEM觀察，未發現明顯異?，F象。3、EDS分析結：其中“Cu”、“Cl”為異常元素4、樣品某位置表面SEM觀察 結：發現焊錫交界處有鎳面開裂現象。5、斷面金相觀察結：發現焊盤有部分區域無焊錫潤濕現象。6、...