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PCB基板作為電子元器件部品的重要載體，有比較完整的測試方法和測試標準，通過各種測試儀器設備來檢測PCB基板的合格性及綜合評價產品性能，我們稱之為PCB基板評價。具體的試測項目從CCL基材性能、銅箔質量、鍍層狀況、表面處理工藝、阻焊層及基板安全性等方面進行評價。
PCB基板
主要評價項目(以下僅含部分測試項目)-【如測試項目較多，闊智科技可提供很大的價格優惠】
| PCB信賴性試驗一覽表 | ||||
| NO | 信賴性測試項目 | 試驗目的 | 判定標準 | 試驗設備 |
| 1 | 微切片試驗 | 檢驗PCB在制程中是否出現異常. | 依客戶要求進行判定,檢驗規范及允收標準:銅厚:薄銅區需滿足最下限的要求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規格要求.無斷角、分層、孔壁分離、焊環浮起、內環銅箔斷裂、吹孔、環狀孔破等現象. | 沖片機 拋光研磨機 顯微鏡 |
| 2 | 離子污染試驗 | 檢驗PCB板的氯離子含量 | 依客戶要求進行判定 | 離子污染機 |
| 3 | 表面絕緣電阻試驗 | 測試印刷電路板在加速老化的環境下對介質層絕緣電阻值影響。 | 依客戶要求進行判定 | 恒溫恒濕機 高阻計 |
| 4 | 耐電壓試驗 | 測試印刷電路板在一定電壓下使用之完全性及其絕緣性或間距是否合適。 | 試驗結果不可有火花、閃光或燒焦,無以上異常則判定PASS,否則判定Fail | 絕緣耐電壓測試儀 |
| 5 | 熱應力試驗 | 檢驗PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內有分層現象。 | 1.外觀檢查PP與銅箔無分層,無裂開、無氣泡. 2.顯微鏡觀察無孔裂、斷角、,鍍層分離. | (1) 錫爐 (2) 烤箱 (3) 切片沖床 (4) 研磨機 (5) 顯微鏡 |
| 6 | 表面鍍層厚度 | 檢驗PCB表面鍍層(錫鉛,金鎳,化銀等)之厚度 | 根據客戶要求進行判定. | X-Ray |
| 7 | 附著力試驗 | 檢驗防焊阻劑﹑文字及各鍍層與底材的結合力. | 目視檢查測試膠帶與防焊(或文字)測試區,膠帶上不可看到掉油及文字脫落現象;化金(或鍍金)鍍層測試區,膠帶上不可看到金屬微粒,測試區不可有鍍層金屬剝離現象. | 3M peeling tape (寬:0.5" ,長:2") (2) 橡皮擦 (3) 異丙醇 |
| 8 | 抗剝離強度試驗 | 檢驗銅箔與基材的結合力. | 依客戶要求進行判定 | 拉力機 小刀 |
| 9 | 焊錫性試驗 | 通過檢驗電路板表面潤錫后的吃錫能力,來測試焊錫金屬本身對底金屬的保護能力,以及對后續制程提供可焊接性的能力. | 依客戶要求進行判定 | 錫爐 烤箱 5倍目鏡 |
| 10 | 熱油試驗 | 檢驗PCB板在熱沖擊下是否有白斑、起泡及板面或孔內有分層現象。 | (1).外觀檢驗:無爆板、白斑、綠油空泡及掉油等異?，F象 (2). 切片檢驗:無鍍層分離、孔壁分離、內層孔環分離、斷角、裂紋及孔環浮離等異?，F象. | 助焊劑 熱油爐 烤箱 5倍目鏡 |
| 11 | 冷熱沖擊試驗 | 檢驗PCB長時間的在高溫、低溫相互沖擊的情況下是否有掉油、板面和孔內分層、阻值變大等現象。 | (1).電阻的變動率≦10% (2).孔內無分層、分離、裂開、斷角等異?，F象 | 冷熱沖擊機 低阻計 |
| 12 | 全盤尺寸檢驗 | 檢驗成品板的外觀及表面處理是否符合客戶的要求. | 依OP要求判定 | 三次元 量針 放大鏡 千分尺 深度計 游標卡尺 X-RAY |
| 13 | 板彎翹曲度試驗 | 檢驗PCB板外觀變形程度. | 依客戶要求進行判定 | (1) 厚薄規 (或PIN GAUGES) (2) 大理石平臺 |
| 14 | 油墨硬度試驗 | 檢驗油墨的硬度 | 依客戶要求,若無, | 各等級鉛筆 |
主要是依照IPC-TM-650相關標準。
1 簡介 本測試主要用于印制電路工業中PCB基板鍍層、油墨或涂層等材料的粘附質量。PCB基板評價中一般做三項附著力的檢測,即：鍍層附著力、文字油墨附著力、阻焊膜附著力。 2 測試對象 PCB
滾錫測試（Pull Ball）
孔隙率測試通過腐蝕產物污染表面以及浸蝕孔隙處的鍍層或未鍍區邊界來揭示孔隙的存在。
阻燃性測試已有多種標準，PCB業界采用的是UL94標準，是對材料所具有的減慢、終止或防止有焰燃燒等能力的試驗方法。
主要適用于層壓板的吸水性測試?，F實中經常用確認是否滿足相關標準要求。主要采用稱重的方式進行。當PCB含水率比較低的情況下，具有比較好的耐熱性能。
CTE/T288/T260CTE/T288/測試
通過示差量熱分析儀（DSC）來測試印制板的玻璃化轉變溫度（Tg）。
錫珠測試
可焊性測試國際各大標準組織推薦了六項試驗方法，本方法是IPC推薦的。具體是通過對浸潤助焊劑的PCB基板做浮錫試驗，以檢查印制線路板的上錫能力。
PCB 熱應力測試是使PCB處在高溫狀態，此時PCB的壓層由于材料不一樣而引起的張力不一樣，如果壓合不好，在熱應力測試中很容易分層，這是檢測PCB耐熱性及綠油附著效果的一種質量可靠性測試
用于測試PCB板的彎曲性能
用于測試PCB焊盤的結合力的一項試驗
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