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作為失效模式的一種，功能性失效常常發生在產品周期的中后期，隨著產品的使用時間的推移，潛在的失效逐漸顯露，因而失效常常表現為突發性和非連續性，正因為具有不確定性和變化性，導致此失效分析的難度較大，常常找不到失效的真因，如接觸不良，開短路，以及CAF失效等。
焊接失效，即上錫不良，是組裝廠最常見的產品失效現象，考慮到焊接是電子產品組裝生產工序中最重要的工序，焊接出現異常必定對產品造成嚴重影響，將直接影響到產品的功能。但因為焊接過程涉及到PCB、焊錫、元器件以及生產設備，對于解決焊接失效，并非是簡單的提高爐溫所能徹底解決的。
PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，關乎產品整體的性能和可靠性。隨著高密度互連PCB（HDI）的發展，PCB的層數越來越多，線寬線距越來越小，工藝越來越復雜，最終導致對PCB的生產要求越來越高，同時良品率難以提高，發現不良的幾率也在不斷上升，常見的失效現象有斷孔，爆板，內層短路，滲金，阻焊
闊智檢測中心電子元器件缺陷分析
研磨斷面觀察是在對含有車載用途的電子部品和元件進行可靠性試驗后，實施良品或不良品解析以及構造解析的重要技術。為了使用此技術，需要以必要的精度，一邊控制對斷面產生的應力的可能最小限度，將想要觀察的部位制作成試料。
FIB觀察、SEM觀察、金相觀察、實體觀察、C-SAM觀察（聲學掃描顯微鏡）、3D-Xray、工業CT、FE-SEM等觀察手段。
EDS、MAPPING、Ra-MAN（拉曼光譜儀）、XPS、AES、GC-MS（氣相色譜-質譜分析）、 FT-IR（紅外分光光譜儀）、EBSD、離子污染、ROHS、REACH等元素分析法。
PCB/PCBA短路定位、阻抗測試、絕緣電阻測試、耐電壓測試
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可靠性環境試驗的定義：項目在給定的條件下，通過給定的時間，可以完成要求機能的能力。
阻焊油墨評價、金屬表面可焊性測試、焊盤結合力測試、錫珠擴散性測試、TG測試、CTE/T288/T260測試等。