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金相切片分析

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簡介

金相切片,作為一種物體截面微觀結構的觀察手段,依靠不同的灌封樹脂種類、研磨方式以及切片模具,使得金相切片可以觀察到發絲一般細小的芯片鍵合絲的橫截面,亦可將汽車發動機做成切片;并且在眾多領域都可應用,可用于研發設計、生產改善控制、失效分析等等。

隨著半導體、電子元件的高密度化,使得零部件的尺寸越來越小,越來越精密,要求的研磨技術、切片的質量也越來越高,使得傳統的砂紙研磨發展到現在的砂紙研磨+CP研磨/FIB切割;從焊接部位合金層的斷面觀察,到離子遷移(CAF)的觀察,再到銅氧化膜的斷面觀察等,我們都能利用不同的技術、不同的研磨觀察方式來實現各種分析需求。

闊智從1993年起在日本成立實驗室,有專業的切片實驗室, 27年一直致力于各種材料的金相研磨技術研究,包括橡膠材料、五金加工件、汽車零部件等材料結構都有深入研究。目前,在中國的廣州、東莞和江蘇等地都有設點專業的實驗室,工廠化處理切片。我們擁有20臺研磨機,45名專業資深研磨技術的員工,每日可處理切片800~1000個。擁有頂尖顯微鏡觀察切片,如VHX-6000,其觀察倍數為20X-5000X,最大分辨率5400萬,有3D觀察、2D觀察、表面形貌觀察,結構觀察、自動拼圖等功能。我們使用不同耗材應對顧客不同的需求,如標樂、司特爾樹脂,優點是清晰度高,無氣泡、結合力強;水晶膠、亞克力粉固化速度快,更好應對客戶緊急的需求。選擇闊智,就是選擇品質。

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金相切片分析示例







屏幕截圖 2021-04-07 150407.jpg

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切片研磨方法

1、微切片

指通孔區或其他板材區,經采取切樣灌滿封膠后,垂直于板面方向所做的縱斷面切片,或對通孔做橫斷面之水平切片,都是一般常見的微切片。

2、微切孔

 是將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半,或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般,將此等不封膠直接切到的半壁的通孔,在體視鏡全視野下觀察剩余的半壁的整體情況。此時若另將通孔的背后板材磨到很薄時,則其半透明底材的半孔,還可進行背光法檢查其最初的孔銅層覆蓋情形。 

3、斜切片

 多成板填膠通孔,對其直立方向進行45或30的斜剖斜磨,然后以實體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡,觀察其斜切平面上各層導體線路的變異情形,如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。

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