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芯片/IC開封

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前言

由于大多數的半導體封裝樹脂是含有硅石等填充物的環氧樹脂,IC封裝開封時,通常使用發煙硝酸等藥液處理使樹脂溶解。

但是,目前越來越多的廠家不再使用Au線連接半導體芯片和腳架,而是使用Cu線和Ag線進行連接。因此,開封的過程中藥水處理也對金屬線造成了不同程度的損傷。

Qualtec在改善藥水配方的同時,還與激光開封設備并用,縮短藥水的浸泡時間,實現對金屬部件的低損傷開封。另外,激光開封不僅能降低對金屬的損傷,而且加工精度高,因此也可以對微小IC進行高精度加工。

以下選取純藥水開封和激光&藥水混合開封模式兩種來進行簡單介紹。 

開封類別

 機械開封、化學開封、激光開封、Plasma Decap。

開封范圍

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

開封技術介紹

1、藥水開封半導體(Au線

①樣品前準備

為了提高作業效率和易于觀察,將DIP焊接到玻璃環氧樹脂基板上。

01tu.jpg

②藥水準備

準備好開封藥水和清洗液。將開封藥水放到電磁加熱爐上加熱到所需要的溫度。

③藥水浸泡

將樣品浸泡在開封藥水中。

④洗浄

目視確認開封狀態后,盡快洗凈藥液,不盡早洗凈藥水,會給半導體芯片帶來損傷。

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2、藥水+激光開封(Cu線)

對于有Cu線的半導體封裝,僅進行藥水開封會對Cu線造成損傷,無法實施良品解析中的金屬線強度試驗。因此,Qualtec將激光開封裝置與藥水并用,一方面降低了對Cu線的損傷,將Cu線開封至可進行強度試驗的程度。另一方面也加快了作業效率。

開封工序如下所示:

①X射線透視觀察

預先用X射線透視封裝內部構造,確定激光加工點位。

②樣品前準備

將Au線產品和玻璃環氧樹脂基板都焊上錫線。

③激光開封

在①的觀察結果上進行激光加工。此時,重點是在減輕藥水對Cu線損傷的基礎上進行不影響Cu線評價的激光開封,除去封裝樹脂。

④藥水開封及洗凈

盡早將Au線產品用藥水開封并洗凈。

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Qualtec各類開封圖片示例

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