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電子元器件檢測/失效分析

簡介

當電子產品的功能失效后,其背后的元兇很可能就是電子元器件失效導致。隨著技術的發展,電子產品的功能越來越先進,集成度越來越高,體積越來越小,設計和工藝越來越復雜,這對于電子元器件的失效分析來說又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就無法派上用場,特別是考慮到客戶的無損分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根據客戶提出的嚴苛的分析要求之下,闊智實驗室團隊們開發出了新穎的電子元器件檢測(失效分析)方法。以下概述了在電子元器件檢測分析領域闊智實驗室接觸到的一些產品及不良。

部分測試樣品示例


案例圖示

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常見失效狀況


品類

常見產品

常見不良

電容/電阻

電解電容、陶瓷電容、熱敏電阻,壓敏電阻等

電容漏電、參數異常、斷裂、電容擊穿

開關組件

滑動開關、微動開關、薄膜開關等

連接不良、功能異常、漏電等

顯示器件

數碼管, LED器件,OLED顯示器,   LCD顯示器等

花屏、閃屏、運行不穩、批次異常

光電組件

LED燈、發光二極管等

亮度異常、短路、斷路、功能異常

電機

直流電機、交流電機、無刷電機等

運行不穩、轉速異常、組件連接不良

插接件

IDC連接器、IC座射頻鏈接器、接線端子等

接觸不良、鍍層異常、電阻過大、異物附著等

IC芯片

電源管理IC、穩壓IC、觸發器等

邦定斷裂、功能異常等

PCB板

PCB、PCBA、FPC等

上錫不良、CAF失效、IMC異常、焊盤剝離等

濾波元件

壓電陶瓷濾波器,聲表面波振蕩器等

電學參數異常、功能失效、斷路等

電聲器件

揚聲器、傳聲器、受話器、蜂鳴器

無聲、聲音異常等

線材類

漆包線、電線電纜、光纖線等

損耗過大、干擾問題、鍍層失效等

微波元器件

隔離器、功分器、耦合器

功能失效、參數異常等

傳感器

霍爾傳感器、溫度傳感器等

功能失效、參數異常等

SMT組裝

波峰焊、回流焊等

脫焊、立碑、橋接、過焊、少錫、虛焊等

終端產品

耳機、手機、工控設備等

開關機異常、運行不穩定、異常發熱等

電子元器件檢測/失效分析


常用解析手段

成分分析:

紅外分析【FT-IR】

飛行時間二次離子質譜儀【TOF-SIMS】

俄歇電子能譜【AES】

掃描電子顯微鏡+能譜分析【SEM+EDS】


熱分析技術:

動態熱機械分析(DMA)

熱重分析(TGA)

差示掃描量熱法

熱機械分析

導熱系數


離子清潔度測試:


應力應變測量與分析:

形變測試

應力測試

無損分析技術:

X-RAY無損分析

聲學掃描顯微鏡(C-SAM)

電學性能測試與分析


破壞性檢測:

紅墨水測試

金相切片分析

離子研磨【CP】

聚焦離子束分析【FIB】


檢測報告范例

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以上來自【闊智PCB電子檢測中心】,專注電子元器件檢測、PCB/A產品失效分析。




項目清單
    00

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