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作為失效模式的一種，功能性失效常常發生在產品周期的中后期，隨著產品的使用時間的推移，潛在的失效逐漸顯露，因而失效常常表現為突發性和非連續性，正因為具有不確定性和變化性，導致此失效分析的難度較大，常常找不到失效的真因，如接觸不良，開短路，以及CAF失效等。
產品客戶:提高產品的使用體驗，為客戶產品質量提供后方保障；
組裝廠：提高產品可靠性，降低產品不良率，改進生產工藝；
原料廠商：對產品上游的質量管控進行有效保障，更好服務產品。
PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制，PCB漏電、短路、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板信號不良、離子遷移、燒損、分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義
元器件掉件（掉件位置表面SEM觀察） 焊盤不潤濕 虛焊 連錫
技術團隊
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服務一對一 闊智科技采用工程師線上，線下一對一服務流程，面對面提出問題，現場指導。針對各企業的不同檢測需求及檢測目的，制定特色檢測方案和解決辦法。 | 儀器種類齊 我們擁有高科技分析設備，我們的主要服務項目有：產品老化試驗，電子元器件檢測，可靠性測試，失效分析和其它測試. | 團隊技術強 闊智科技提供完善的一站式服務模式，我們擁有強大的項目專家團隊，一對一現場指導，現在教學。致力于產品的失效分析、檢測、環境檢測。 |
虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容
PCB設計和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成
電容、電阻、電感等各種電子元器件失效分析
斷孔、孔銅斷裂、 PCB孔破、孔銅異常等問題，闊智科技有專業技術人員幫您解決
某些元器件持續大量散熱、電流多大、短路等原因都有可能造成pcb線路板燒斷。
信號異常為功能失效最常見的一種，例如產品的開關機異常，按鍵失效，穩定性差等。
CAF失效，即離子遷移失效，電子整機產品中的基板與電子器件之間或線路之間由于存在線間分布電場，會使處于兩極之間某些金屬離子發生電場作用下的遷移，即陽離子向處在陰極狀態的部位移
短路，是指原本該絕緣或者彼此斷開不連接的導體之間，其阻值過小，或者兩者直接接觸連接，使兩者失去絕緣性能，使得不導通變成導通，不僅會嚴重影響線路的連接，使產品功能失效，嚴重
開路，是指本該導通的線路中發生了連接不良，導致線路的電阻無窮大或者阻值偏大，直接影響該線路的導通性能，最終導致產品整體或者部分的功能失效。
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